Kunde: Universität Bayreuth
Artikel: Upcycling Chips-Bags for Passive Daytime Cooling
Autoren: Qimeng Song, Thomas Tran, Kai Herrmann, Holger Schmalz, Markus Retsch
Journal: Advanced Materials Technologies Volume 8, Issue 18, Sep 2023
Verlag: Wiley
Copyright © 2023 Wiley-VCH GmbH
Clevere Chipstüten
Für Professor Dr. Markus Retsch, Leiter des Lehrstuhls für Physikalische Chemie an der Universität Bayreuth, durfte ich eine Cover-Illustration für das Journal Advanced Materials Technologies gestalten. Es ging um sein Forschungsthema »Cool Chips«. Grundlage seiner Forschung ist die Folie von Chipstüten. Diese wird durch Upcycling neu genutzt, um eine passive Kühlung von Oberflächen zu erreichen. Es freut mich sehr, dass meine Illustration das Journal überzeugen konnte und es der Artikel auf das Cover geschafft hat!
